争丰半导体新专利：打造晶圆定位新革新划伤危险大幅度下降！

  依据金融界2025年2月22日的报导，争丰半导体科技（姑苏）有限公司近来获得了一项名为“一种晶圆非触摸式定位渠道设备”的专利，授权公告号为CN222507549U，请求时刻为2024年5月。这项技能的呈现，无疑是晶圆制作业的一次腾跃，旨在大大下降晶圆芯片的划伤和磨损危险。

  这款定位渠道设备的规划包含多个要害组件，如底板、榜首立板和第二立板，并经过榜首横板和第二横板相互连接。它的奇妙之处在于，定中心渠道经过电机驱动剩余时刻里的定位进程，仅触摸晶圆的边际，极大地减少了与晶圆芯片的直触摸摸，有用维护了晶圆的完整性。

  更为重要的是，这一设备能快速完成对晶圆的寻边或V-Notch口检测，敏捷确认晶圆朝向，然后大幅度的进步晶圆定位的功率和准确性。这样的立异将明显进步晶圆的定向质量，使出产的悉数进程中不再因机械触摸形成的损伤而影响产品质量。

  争丰半导体科技（姑苏）有限公司成立于2018年，专心于计算机、通讯及其他电子设备的制作，现在注册本钱为10000万人民币，实缴本钱为1530万人民币。依据天眼查的数据，该公司参加了29个招投标项目，并具有45项专利，显示出其在技能立异方面的实力。

  在半导体职业竞赛益发剧烈的布景下，争丰的此项新专利不仅是公司技能进步的表现，更是推进整个职业向前开展的重要一步。咱们等待这一立异带来的积极影响，以及争丰半导体在提高职业标准和保证产品质量方面的奉献。回来搜狐，检查更加多